12月6-9日,2023世界智能制造大會(huì)在南京國際博覽中心舉行。本屆大會(huì)以“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)、數(shù)實(shí)融合創(chuàng)新”為主題,匯聚了來自全國各地近400家企業(yè)參展,以場(chǎng)景化呈現(xiàn)智能制造領(lǐng)域最新成果、前沿技術(shù)和高端產(chǎn)品,共同探討智能制造的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn),推動(dòng)全球制造業(yè)的智能化升級(jí)。受邊云協(xié)同生態(tài)圈邀請(qǐng),鼎盛智能也攜多款先進(jìn)工業(yè)控制產(chǎn)品方案亮相本次大會(huì)。
隨著5G等技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的深入實(shí)施,制造企業(yè)改造升級(jí)需求不斷釋放,智能制造新場(chǎng)景、新方案、新模式不斷涌現(xiàn),數(shù)字技術(shù)與制造業(yè)深度融合,助力智慧工廠新制造模式從概念到落地實(shí)施。智能制造日益成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)體系優(yōu)化、制造模式變革的關(guān)鍵力量。
在本次大會(huì)上,鼎盛智能展出了多款新平臺(tái)、新技術(shù)的工控整機(jī)及主板產(chǎn)品,同時(shí)還有多款智能終端及國產(chǎn)顯卡產(chǎn)品,覆蓋如制造、辦公、機(jī)器視覺、網(wǎng)關(guān)應(yīng)用等不同的工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景需求。
模塊化工業(yè)計(jì)算機(jī)
鼎盛智能模塊化工業(yè)電腦IEN10采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)采用了核心模塊和外設(shè)模塊分離的模塊化架構(gòu),當(dāng)CPU和IO解耦時(shí),CPU可單獨(dú)升級(jí)。同時(shí),工業(yè)端口也能夠進(jìn)行定制,方便用戶針對(duì)不同細(xì)分場(chǎng)景自定義IO。通過將核心模塊與外設(shè)模塊相互分離,使產(chǎn)品更加靈活、易于擴(kuò)展。采用模塊化的設(shè)計(jì)方式,使得用戶可以根據(jù)不同的工業(yè)應(yīng)用需求進(jìn)行定制化的配置。同時(shí),用戶可以隨時(shí)根據(jù)業(yè)務(wù)需求對(duì)CPU核心模塊進(jìn)行升級(jí),以保持設(shè)備的性能和穩(wěn)定性,有效降低設(shè)計(jì)難度和研發(fā)成本,迅速進(jìn)行設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移,加速產(chǎn)品上市時(shí)間,幫助客戶實(shí)現(xiàn)降本增效。
13代高性能處理器Mini-ITX工業(yè)主板
鼎盛智能展出的工業(yè)主板涵括8~13代不同處理器平臺(tái)、不同性能的產(chǎn)品,其中DK-B660DL是鼎盛智能推出的新一代Mini-ITX主板支持英特爾12/13代處理器,雙DDR5內(nèi)存設(shè)計(jì),可提供更強(qiáng)的性能及更快的數(shù)據(jù)處理能力;板載TPM2.0加密模組,提供更高的數(shù)據(jù)安全性能;另一款3.5”主板新品EN-1235U主板搭載英特爾Alder Lake-U/P平臺(tái)系列處理器,DDR5雙內(nèi)存插槽設(shè)計(jì),支持英特爾AMT功能,雙LAN,提供6*COM,可選PCIe 4X擴(kuò)展插槽。此外,該主板還支持4*USB2.0和4*USB3.1接口、串口和GPIO接口,方便用戶連接各種外部設(shè)備。
工業(yè)AI邊緣計(jì)算盒
隨著邊緣計(jì)算的蓬勃發(fā)展,邊緣智能也成為工業(yè)智能的關(guān)鍵一環(huán),制造行業(yè)對(duì)邊緣計(jì)算設(shè)備的需求量也不斷增長(zhǎng)。鼎盛智能推出高性能、強(qiáng)算力全新無風(fēng)扇工業(yè)AI BOX FU12,這款工業(yè)AI BOX搭載12代英特爾Alder Lake-P系列高性能處理器,可滿足如機(jī)器視覺檢測(cè)中部分缺陷檢測(cè)對(duì)性能需求;雙通道DDR5內(nèi)存設(shè)計(jì),可提供更強(qiáng)的性能及更快的數(shù)據(jù)處理能力;整機(jī)提供四個(gè)數(shù)字顯示輸出,支持8K輸出,支持5G及雙千兆網(wǎng)絡(luò)多種網(wǎng)絡(luò)方式,同時(shí)配置高速IO接口,可滿足機(jī)器視覺行業(yè)對(duì)圖像采集無丟幀、高帶寬、低延時(shí)需求,可廣泛應(yīng)用于智能制造、智慧城市、智慧物流等領(lǐng)域。
5G工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)
鼎盛智能5G工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)采用英特爾Denverton C3000系列處理器,系統(tǒng)支持雙通道DDR4內(nèi)存,支持M.2存儲(chǔ),可選eMMC;設(shè)備擁有靈活的網(wǎng)絡(luò)接入模式,提供2*SFP+萬兆+4*千兆R(shí)J45共8路網(wǎng)口,支持WiFi6、4G/5G模塊,支持PCIe X4、mPCIe(可擴(kuò)展加密卡),支持Windows Server/Linux/Centos系統(tǒng),適用于智能網(wǎng)關(guān)、SD-WAN、小型服務(wù)器等設(shè)備,賦能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域各行各業(yè)場(chǎng)景的智能化應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)工廠向智能化工廠的5G+升級(jí)改造。
在本屆世界智能制造大會(huì)上,鼎盛智能展出的產(chǎn)品方案受到了參觀者極大關(guān)注。鼎盛智能將將繼續(xù)用心做好產(chǎn)品,不斷融合創(chuàng)新,以客戶需求為核心驅(qū)動(dòng)力,深入客戶應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用環(huán)境,持續(xù)加大產(chǎn)品技術(shù)及方案的迭代升級(jí),堅(jiān)持為行業(yè)用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、適用性更強(qiáng)、穩(wěn)定性更高的產(chǎn)品方案,助力行業(yè)用戶數(shù)字化發(fā)展。精彩仍在繼續(xù),展會(huì)還在持續(xù),歡迎前往7館-7I01展位參觀交流,共研商機(jī),共話未來。
邊云協(xié)同生態(tài)圈 - 擴(kuò)圈強(qiáng)鏈, 是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交流與合作的平臺(tái)。創(chuàng)始人于冰,曾任職于英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)總監(jiān),現(xiàn)致力于邊云協(xié)同生態(tài)的建設(shè)。