11月23-25日，英特爾在深圳益田威斯汀酒店舉辦“2021 Intel IOT Customer Annual Training”。本次會議，英特爾邀請相關資深技術領域專家與合作伙伴共同交流，深度剖析IOT方面的應用案例，分享解析英特爾最新平臺及相關技術解決方案，共同探討合作的方面，攜手共贏，展望未來。鼎盛智能作為英特爾合作伙伴聯盟會員，受邀參加此次培訓活動。
鼎盛智能始終與英特爾保持最緊密的技術合作，迅速響應英特爾最新技術支持，以不斷改善提升產品性能，致力于為客戶提升極致性能產品體驗。此次培訓會，鼎盛智能展示了基于英特爾不同新平臺產品，包括基于Tiger Lake-U平臺的四顯AI Box BU11D，基于英特爾10/11代酷睿CPU的AI Box DG11，基于Jasper Lake平臺低功耗云終端NI11，以及j基于Whiskey Lake-U平臺處理器的工業主板IEN-DS8665U。
英特爾物聯網事業部高級產品經理沈溢博士正在向合作伙伴介紹鼎盛智能工業邊緣節點核心板
基于英特爾工業邊緣節點參考架構設計的Whiskey Lake-U平臺處理器的IEN-DS8665U工業主板，采用模塊化設計，可搭配不同應用的I/O載板，寬溫工作溫度-40°C~70°C，適用于各種嚴苛復雜的工業應用場景；工業I/O底板支持快速定制化產品服務，適合不同工業場景下的接口隔離、功能擴展等客制化設計。
云計算、5G+邊緣計算正在加速滲透并改變教育、醫療、金融等行業的“玩法”。其中，云桌面以集中管理、兼容性強、安全性高以及移動辦公的靈活性強等優勢而備受眾多企業青睞。超能云終端（UCC）解決方案是英特爾重磅推出的包含IDV和TCI架構的云終端解決方案，提供更強大的本地計算性能、更卓越的云端管理能力同時，降低了網絡依賴，為不同場景用戶提供融合、靈活、穩定的使用體驗。
英特爾TCI Solution Dev Kits現場體驗，由鼎盛智能DB08云終端提供支持
作為英特爾生態合作伙伴，鼎盛智能推出了多款基于英特爾® 酷睿™ /奔騰® /賽揚® /凌動® 處理器的超能云終端產品方案，憑借更高性能、低功耗、高穩定性、高安全性等優勢在教育、醫療、政企等多領域落地開花。如何穩準狠地選擇一款云終端產品，下面這份指南請一定收好！！！
NI11：考試機房、話務中心、分診臺
針對運行的應用相對固定、單一，負載較輕且對終端算力要求較低的如作業管理及考試系統、話務管理系統、分診系統等，鼎盛智能集約設計且性價比較高的NI11就能滿足上述應用場景需求。超小尺寸的NI11支持Jasper Lake處理器，TDP低至10W，提供豐富擴展IO，6路USB，1個COM，并且支持HDMI+VGA同步或異步雙顯，能夠滿足日常集中運維的需求，并且降低了相應的采購、能耗、空間占用等成本，是幫助企業降本增效的絕佳之選。
DG11：3D 圖形設計、邊緣計算、AI 深度學習
DG11擁有強大的計算性能與圖形處理性能。DG11搭載10th/11th Comet Lake/Rocket Lake 65W標壓酷睿™ i3/i5/i7處理器，支持英特爾超核芯顯卡，可擴展MXM獨立顯卡，支持HDMI2.0+DP1.2/HDMI（支持雙顯），提供DDR4內存和M.2接口SSD大容量固態盤存儲。DG11還具有較高的并行能力，也可以用在邊緣計算服務器或者AI推理服務器。
BU11D：呼叫中心、邊緣計算、機器視覺
這款10nm制程Tiger Lake-U平臺的BU11D，集成英特爾最新銳矩®Xe®顯卡，提供2*HDMI2.0+2*DP1.4四個數字顯示，支持5G模組，可擴展2.4G/5G WiFi/WiFi模塊。BU11D提供豐富的I/O擴展接口，可與各種傳感器連接，并易于與項目集成。提供4個USB3.2，4個USB2.0，1個Type-C，2個COM，1*PCIe，允許連接到更廣泛的設備。
鼎盛智能始終保持最新平臺產品的領先發售，幫助客戶迅速迭代升級。除上述展示產品之外，鼎盛智能與英特爾在多領域如工業控制、醫療、智慧城市等開展更廣泛的合作，擁有多元化的產品方案，為生態合作伙伴提供強勁的基礎架構硬件，助力千行百業的數字化轉型。
